L'utilisation du système laser HS20 convient aux environnements d'usinage agressifs où il permet d'obtenir ± 1,0 parties par million (ppm ou µm/m) sur des longueurs d'axes de jusqu’à 60 m.
Caractéristiques et avantages
Résolution submicronique - Une fois intégré au système de renvoi de données de la machine, il renvoie des informations submicroniques à une cadence de jusqu'à 2 m/s (suivant la configuration).
Mesures sans contact - Élimine les erreurs associées qu'on trouve dans les systèmes de renvoi de données à vis à bille ou à crémaillère telles que erreurs d'hystérésis, jeu d'inversion, erreurs mécaniques et cycliques.
Facile à installer et configurer - Un seul jeu de commutateurs DIP permet une configuration facile de la tête laser.
Pour maintenir la précision sur une plage de conditions ambiantes, le HS20 doit être utilisé en parallèle avec le système de compensation RCU10. Il compense les changements d'indice de réfraction de l'air dus aux fluctuations de l'environnement. Le RCU10 peut aussi servir à convertir une résolution liée à une longueur d'onde laser en une résolution plus courante. Le RCU10 peut servir par exemple à convertir une résolution de sortie 633 nm à 1 µm.