InCellPlate® est le nouvel équipement en ligne de RENA pour la métallisation directe d'un empilement Ni/Cu/Ag sur du silicium. Combiné à l'ablation laser de la couche de nitrure de silicium et au recuit en ligne qui s'ensuit, il fournit une métallisation frontale complète, sans sérigraphie, pour la fabrication de cellules solaires.
Caractéristiques et avantages
Outil de production - jusqu'à 5 000 plaquettes/h
Conducteurs métalliques plaqués solides
Bénéfice total en termes de CoO jusqu'à 3,5 $Ct/cellule
Adhésion au contact égale à celle des cellules sérigraphiées standard
Fiabilité des modules confirmée par le Fraunhofer ISE et les partenaires industriels
Développement de machines hautement spécialisées pour la technologie de placage sur la base d'une plate-forme éprouvée
Augmentation de l'efficacité jusqu'à 0,3 % grâce à la réduction de l'ombrage et au contact des faibles concentrations de surface de l'émetteur
Permet l'utilisation d'émetteurs homogènes à haute résistance ohmique
Distribution homogène des métaux pour une résistance en série minimale
Faible consommation d'eau grâce au rinçage en cascade
Validé sur des cellules PERC, TopCon et BSF
Technologie brevetée de placage en ligne sur une seule face
Contacts secs (pas besoin de démétallisation des contacts)
Réduction de l'entraînement chimique et du CoO
Pas de détérioration de la face arrière de l'aluminium par le séchage Face arrière de la plaquette
Partenaires technologiques
Innolas Solutions : Équipement d'ablation laser avancé
MacDermid Enthone : Chimie de placage à haute performance
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