Système à électrodéposition EPA

Le système RENA EPA offre des solutions précises et flexibles pour les processus automatisés de galvanoplastie. Sa conception modulaire permet aux clients d'adapter rapidement le système à des structures de processus prédéfinies ou nouvelles. Il facilite le dépôt automatisé de métaux purs et d'alliages (Au, Ag, Cu, Sn, Ni, SnAg) ainsi que de divers métaux de revêtement. Grâce à un flux de fluide exceptionnel et à un contrôle étroit du champ électrique, le système RENA EPA permet d'obtenir un placage uniforme à une vitesse élevée dans les processus automatisés. Efficacité et précision Le débit hautement modulable et la régularité exceptionnelle du placage ne sont que deux des principaux avantages du système RENA EPA. Les options de contrôle parfaites et précises profitent à une grande variété d'applications dans le domaine des semi-conducteurs et des microsystèmes, telles que la création de revêtements métalliques fonctionnels pour les MEMS, le microformage et le moulage de pièces ultra-petites pour les microsystèmes, la production de composants optoélectroniques ou le bumping. Le système offre aux clients une grande liberté en ce qui concerne la taille et la géométrie des plaquettes, ainsi que des possibilités d'extension avec des modules de traitement supplémentaires pour le traitement, la gravure et le séchage. Aperçu des avantages du système RENA EPA convient au placage de métaux purs et d'alliages (Au, Ag, Cu, Sn, Ni ou SnAg) convient à divers produits chimiques de revêtement pour les plaquettes de 2", 4", 6", 8" et 12 prend en charge les substrats carrés et les géométries de plaquettes spéciales procédés à couche unique ou superposée système d'anode inerte ou soluble large gamme d'épaisseurs de placage faible exclusion des bords <= 3 mm excellente circulation des fluides placage extrêmement régulier