Système à électrodéposition EPM 2 series

Le marché des puces microélectroniques, optoélectroniques et photoniques exige une flexibilité maximale pour le dépôt de métaux purs et d'alliages, ainsi qu'une large gamme d'applications de placage. L'EMP 2 est un système d'électrodéposition compact pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et les applications d'emballage, telles que UBM, Bumping, piliers en cuivre, TSV, Blind vias, RDL, Micro Forming et bien d'autres encore. Le dépôt homogène à des vitesses de dépôt élevées est assuré par un flux d'électrolyte optimisé et un contrôle du champ électrique dans le système de fontaine. L'outil de métallisation fonctionne manuellement et peut être installé dans des environnements de R&D ainsi que dans la production à petite échelle. Flexibilité pour une large gamme d'applications Le système RENA EPM 2 a été conçu pour s'intégrer facilement dans les environnements de recherche et les instituts, ainsi que dans les installations de production à très petite échelle. Le faible encombrement au sol, la conception modulaire et la possibilité d'ajouter des modules de traitement supplémentaires pour le prétraitement, la gravure et le séchage garantissent la flexibilité attendue par les clients en matière de galvanoplastie. RENA est un partenaire solide pour les applications de dépôt électrochimique dans la fabrication de dispositifs optoélectroniques, microélectroniques et de puces photoniques dans le secteur des semi-conducteurs. Nos outils permettent de traiter des plaquettes de 2 à 8 pouces et d'autres tailles et géométries de substrats sont possibles. En fonction des exigences de l'application, différentes technologies de placage telles que le rack vertical, la fontaine, la coupe et le placage entièrement personnalisé peuvent être appliquées. Aperçu des avantages du système RENA EPM 2 Flexibilité Différentes tailles de substrat Épaisseur de la plaquette réglable Large gamme de matériaux Gestion flexible des recettes