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Machine de découpe à fil diamanté GC-SCDW8300pour silicium monocristallinde waferde barres
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Caractéristiques
- Technologie
- à fil diamanté
- Matière traitée
- pour silicium monocristallin
- Produit traité
- de wafer, de barres
- Application
- pour l'industrie des semi-conducteurs
- Diamètre de tube
Min: 6 in
Max: 8 in
- Longueur hors tout
4 880 mm
(192 in)- Largeur hors tout
2 100 mm
(83 in)- Hauteur
3 100 mm
(122 in)- Poids
14 000 kg
(30 864,72 lb)
Description
Ce produit est un équipement de traitement spécial qui adopte le câble diamanté pour couper les plaquettes de carbure de silicium semi-conducteur. Il peut traiter des barres de cristal de différents diamètres, compatibles avec 6 pouces et 8 pouces, et la longueur de traitement maximale est de 300 mm. Il présente les caractéristiques suivantes : faible perte de matériau, bonne qualité de traitement, efficacité de coupe élevée, bonne stabilité, etc.
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.