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Machine de découpe pour l'industrie des semi-conducteurs GC-SEWS824à fil diamantépour silicium monocristallind'échantillons
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Caractéristiques
- Technologie
- à fil diamanté
- Matière traitée
- pour silicium monocristallin
- Produit traité
- d'échantillons, de barres
- Application
- pour applications industrielles, pour l'industrie des semi-conducteurs
- Vitesse de coupe
Min: 0 mm/min
(0 in/s)Max: 900 mm/min
(0,591 in/s)- Longueur hors tout
5 000 mm
(197 in)- Largeur hors tout
2 560 mm
(101 in)- Hauteur
2 740 mm
(108 in)- Poids
5 500 kg
(12 125,42 lb)- Alimentation électrique
380 V
Description
Il s'agit d'un équipement de traitement spécial pour couper les barres de silicium monocristallin semi-conducteur. Le diamètre des barres de silicium pouvant être traitées est compris entre 8 et 24 pouces, et la longueur maximale de traitement est de 2600 mm. L'équipement adopte une coupe à fil diamanté, qui peut réaliser les fonctions de rognage, d'enlèvement de la tête/queue et de coupe d'échantillon, etc. avec les caractéristiques d'une efficacité de coupe élevée et d'une bonne qualité de section.
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Semiconductor Cutting Equipment
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