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Machine de découpe pour l'industrie des semi-conducteurs GC-SEDW812à fil diamantépour silicium monocristallinde barres
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Caractéristiques
- Technologie
- à fil diamanté
- Matière traitée
- pour silicium monocristallin
- Produit traité
- de barres
- Application
- pour applications industrielles, pour l'industrie des semi-conducteurs
- Diamètre de tube
301 mm
(12 in)- Vitesse de coupe
2 100 m/min
- Longueur hors tout
5 400 mm
(213 in)- Largeur hors tout
2 200 mm
(87 in)- Hauteur
3 000 mm
(118 in)- Poids
14 000 kg
(30 864,72 lb)
Description
Ce produit est un équipement de traitement spécial qui utilise un câble diamanté pour couper les feuilles de silicium monocristallin semi-conducteur. Il peut traiter des barres de silicium d'un diamètre compatible avec 8 、"12" et d'une longueur de traitement maximale de 450 mm (angle de déviation du cristal ≤4°). Elle présente les caractéristiques suivantes : faible perte de matériau de silicium, bonne qualité de traitement, efficacité de coupe élevée et bonne stabilité.
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Semiconductor Cutting Equipment
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