Machine de découpe à fil diamanté GC-800X

pour silicium monocristallinde waferpour applications industrielles

Lancé en 2023, ce produit est utilisé dans le processus de découpage des tranches de silicium. Le produit adopte une toute nouvelle conception de plate-forme et un empattement réduit réglable à la pointe de l'industrie, qui peut être compatible avec les besoins de découpe de plaquettes de silicium de différentes tailles telles que 16X/18X/210/220/230/.lt est également compatible avec les besoins de développement de plaquettes de grande taille, minces, demi-plaquettes et rectangulaires pour les nouvelles batteries telles que HJT et TOPCon. Le produit adopte une toute nouvelle disposition de la zone de coupe, avec une capacité maximale de chargement de barres de silicium de 950 mm de long ; lt est équipé de nouvelles boîtes de roulement à huile et à gaz de haute précision, d'algorithmes de contrôle de tension plus avancés, de capteurs de haute précision pour la disposition des fils, permettant un contrôle de tension plus précis, une plus grande stabilité générale et une plus grande efficacité de coupe ; une plus grande adaptabilité aux fils plus fins et aux plaquettes plus fines, avec un fonctionnement plus pratique. Parallèlement, de multiples interfaces d'automatisation sont réservées, ce qui permet d'utiliser des plates-formes de big data pour réaliser des opérations de production intelligentes et une gestion de production raffinée.