Grâce à nos caméras et détecteurs à faisceau d'électrons, nous avons franchi de nouvelles étapes en matière de sensibilité, de résolution et de taux d'acquisition, permettant ainsi la réalisation de caméras SEM à faisceaux multiples et de caméras TEM à détection directe les plus sensibles. En collaboration avec nos clients, nous définissons les exigences de la prochaine génération et établissons de nouveaux standards de marché avec nos partenaires capteurs. Nous savons ce qu'il faut pour développer un nouveau silicium, des emballages complexes et des systèmes conformes au vide poussé. Nous considérons la conception du silicium comme une partie intégrante du système complet et pouvons fournir des données sur la conception des capteurs afin d'obtenir les meilleurs résultats en termes de rendement, de performance et d'intégration. Nos connaissances en matière de conditionnement, de refroidissement, de passages sous vide à haute vitesse et à haute densité, et d'intégration de systèmes font de nous le meilleur partenaire.
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