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Bobine SMD 3DC06EM-S0345J
de transpondeur RFIDà 3 axesencapsulée

bobine SMD
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Caractéristiques

Construction
SMD
Applications
de transpondeur RFID
Autres caractéristiques
à 3 axes, encapsulée

Description

La plus petite bobine 3D du marché encapsulée dans de l'époxy. Les nouvelles conceptions de KES et d'applications mobiles exigent des dimensions plus petites pour ce composant passif, ainsi qu'une distance de lecture plus longue et une plus grande fiabilité. Les 3DC06EM offrent des possibilités améliorées grâce à la protection supplémentaire qu'offre le moulage en époxy. Caractéristiques - Taille 7.9x7.9x2.45 mm - Solution CMS - Convient pour AOI - Grande stabilité en température (-40 ºC à +85 ºC) - Les opérations P&P sont autorisées - Même sensibilité dans les trois axes 125 kHz / 3,45mH / 7,9x7,9x2,45 mm 3DC06EM-S0345J est personnalisable. Convient pour : KES Solution CMS Convient pour AOI Grande stabilité en température (-40 ºC à +85 ºC) Les opérations P&P sont autorisées Même sensibilité dans les trois axes. Conforme à la directive RoHs AEC-Q200 s.

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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