Tête de soudage laser YC52

Tête de soudage laser - YC52  - PRECITEC OPTRONIK
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Caractéristiques

Technique
laser

Description

Dans le domaine du dépot métallique laser, nos optiques de soudage avec buse poudre permettent une large gamme d'applications. Des couches de dépots quasiment exemptes de porosités avec une longue durée de vie peuvent être produites complètement indépendemment de la direction. Les domaines typiques d'application sont la création de couches de protection contre l'usure et la corrosion, les réparations et la réalisation de structures 3D. La tête de traitement YC52 développée pour la fabrication additive offre la même flexibilité pour votre concept de machine que les optiques de soudage modulaires YW30/YW52. Avantages • Flexible pour de nombreuses applications en fabrication additive Des largeurs de dépose variables ainsi que différents concepts d'alimentation en poudre permettent une adaptation flexible à vos opérations. Vous avez le choix entre les différentes configurations suivantes : - buse coaxiale annulaire pour génerer une focalisation fine de poudre et ainsi permettre une forte efficacité (rendement poudre). - buse multi-jet coaxial avec 4 injections de poudre distinctes idéale pour les applications 3D. - buse latérale pour un apport de poudre latéral avec une couverture de gaz inerte parfaite pour réaliser des surfaces particulièrement lisses. Les domaines d'application du rechargement poudre s'étendent du secteur de la recherche à la production industrielle. Vous pouvez traiter une large gamme de matériaux tels que les alliages basique de nickel, cobalt, fer ou aciers inoxydables, alliages de titane ainsi que des poudres contenant des carbures de tungstene.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.