Le DW292-300 est spécialement conçu pour découper des blocs de silicium monocristallin d'un diamètre maximal de 300 mm en tranches de haute qualité pour l'industrie des semi-conducteurs.
Le nouveau DW292-300 peut être utilisé aussi bien avec de la boue qu'avec du fil diamanté et comprend des fonctions sophistiquées pour améliorer la qualité des plaquettes telles que la déformation et l'ondulation
Une longueur de bande de fil plus importante ainsi qu'une vitesse et une accélération du fil plus élevées permettent d'augmenter le débit par machine et par an. L'utilisation d'un fil diamanté très fin est possible grâce à l'optimisation de l'inertie des pièces mobiles, à la réduction de la déflexion des rouleaux et au raccourcissement du parcours du fil.
Le DW292-300 est très peu sensible aux fluctuations de température et aux vibrations grâce à son châssis compact et robuste en fonte minérale et à sa conception rigide.
Le fonctionnement est plus sûr, plus facile et plus rapide grâce à l'automatisation accrue des processus et à la nouvelle IHM intuitive avec assistant de production basé sur le dialogue.
Vos avantages :
Une plaquette de haute qualité
Augmentation du débit
Robustesse et durabilité
Automatisation accrue des processus
Fonctionnement simple et sûr
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