Machine de dépôt PVD SP series
par pulvérisation cathodique à magnétronpar évaporation par arcde couches minces

Machine de dépôt PVD - SP series - Powertech - par pulvérisation cathodique à magnétron / par évaporation par arc / de couches minces
Machine de dépôt PVD - SP series - Powertech - par pulvérisation cathodique à magnétron / par évaporation par arc / de couches minces
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Caractéristiques

Méthode
PVD
Technologie
par pulvérisation cathodique à magnétron, par évaporation par arc
Type de dépôt
de couches minces, de film métallisé
Autres caractéristiques
sous vide, à cathodes rotatives, à cycle court, en ligne, haute précision
Applications
pour l'industrie de la microélectronique, pour l'automobile, pour applications photovoltaïques, pour miroir, pour écrans, pour film conducteur

Description

L'équipement de revêtement conjoint est basé sur la force de la source pour assurer une haute qualité, une haute efficacité et une haute stabilité, et lancer une solution de production de masse de revêtement sous vide plus parfaite. Le revêtement en continu peut empêcher la chambre de revêtement d'être exposée à l'atmosphère, ce qui garantit la stabilité du processus de revêtement et permet également d'économiser du temps de pompage et de doubler l'efficacité de la production. Grâce à la configuration simplifiée et optimisée de l'unité de vide, la consommation d'énergie de l'équipement conjoint pour le placage du même nombre de produits est d'environ 60 % de la consommation d'énergie de l'équipement individuel, ce qui permet d'économiser efficacement de l'énergie, de réduire les coûts pour les entreprises et de raccourcir considérablement la période d'amortissement de l'investissement dans l'équipement.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.