La tendance à la miniaturisation des composants s'est consolidée. L'utilisation de nouvelles technologies permet de fabriquer des composants à haut débit mais de taille extrêmement compacte.
Le pilotage électrique se fait au moyen de solénoïdes miniatures à faible absorption qui sont facilement connectés aux systèmes de contrôle électronique des machines (PLC).
Un autre objet d'étude a été les manifolds et les bases multiples pour l'assemblage groupé de vannes ou d'électrovannes avec la possibilité d'avoir les sorties 2 et 4 soit sur le corps de la vanne, soit sur la base par des trous filetés ou des raccords rapides intégrés.
Les versions 3/2 et 5/2 sont équipées de commandes pneumatiques et électropneumatiques avec réarmement par ressort à commande mécanique ou pneumatique, ou par commande pneumatique ou électropneumatique sur les versions bistables.
La différence fondamentale entre ce type de distributeurs et les autres que nous produisons, basés sur le système à tiroir, réside dans le fait que les joints reposent sur le tiroir et sont dynamiques, au lieu d'être bloqués dans le tiroir du corps du distributeur au moyen d'entretoises. On obtient ainsi des dimensions compactes et les distributeurs peuvent être insérés dans des embases et des collecteurs au moyen de deux vis.
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