Le placage d'or est un procédé de placage électrolytique qui dépose de l'or sur un substrat. Le placage d'or est souvent utilisé dans l'industrie électronique pour sa conductivité et sa résistance à la corrosion à long terme.
Types de placage d'or
Or dur de type I : pureté de l'or 99,7 %, dureté 130-200HK
Or dur de type II : pureté de l'or 99,0 %, dureté 130-200HK
Or doux de type III : pureté de l'or 99,9 %, 90 HK max
Code A : 90 HK25
Code C : 130-200 HK25
Applications
Type I Contacts électriques haute fiabilité
Type II Résistance à l'usure (dur) et bijouterie cosmétique
Type III Composants semi-conducteurs, ingénierie nucléaire, collage thermosonique, collage par ultrasons, soudabilité, exposition à de hautes températures
Spécifications standard
Conforme à RoHS, REACH, ELV & WEEE
Avantages des performances
Résistance à la corrosion
Résistance à la chaleur pour le type III
L'or dur est utilisé pour certaines propriétés fonctionnelles et de résistance à l'usure
Excellente soudabilité
Placage conducteur
Finition cosmétique/bijou/brillante
Les contacts en or ne doivent pas être accouplés à des contacts en étain
Épaisseur
.00001-.0001"
10-100 uin.
Taille maximale des pièces
Or dur = 12 po x 12 po x 12 po
Or mou = 12" x 12" x 6"
Toutes les pièces doivent peser 35 lbs ou moins
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