Le cuivrage est un placage électrolytique qui dépose une couche de cuivre sur le substrat. Ce procédé est généralement utilisé pour fournir une surface anti-grippage, comme masque pour empêcher la carburation des surfaces pendant le traitement thermique, et pour améliorer la soudabilité. Le placage de cuivre peut être utilisé comme sous-plaque pour les alliages difficiles à plaquer ainsi que comme blindage électromagnétique.
Spécifications standard
Conforme à RoHS, REACH, ELV et WEEE
Avantages en termes de performances
Bonne soudabilité
Excellente conductivité
Bonne corrosion lorsqu'il est utilisé comme sous-couche
Inhibe les interférences électromagnétiques avec une épaisseur de 1 mil de placage
Très bonne projection
Épaisseur
.0001"-.001"
100-1000 uin.
Taille maximale des pièces
24" x 20" x 12"
35 livres par pièce
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