Circuit imprimé pour applications aérospatiales
24 couches

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Caractéristiques

Applications
pour applications aérospatiales
Nombre de couches
24 couches

Description

Le circuit imprimé aérospatial haute densité à 24 couches est appelé circuit imprimé aérospatial à 24 couches. Ce circuit imprimé est largement utilisé dans le domaine aérospatial. Matériau RO4350B+TU-768 Epaisseur 3.2±0.32mm Taille minimale du trou 0.25 mm Voie / espacement min 75/75um Epaisseur minimale du panneau et ratio de trous 12.8:1 Finition de la surface Or par immersion (ENIG) 0,05um

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