Circuit imprimé pour applications aérospatiales 24 couches
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Caractéristiques
- Applications
- pour applications aérospatiales
- Nombre de couches
- 24 couches
Description
Le circuit imprimé aérospatial haute densité à 24 couches est appelé circuit imprimé aérospatial à 24 couches. Ce circuit imprimé est largement utilisé dans le domaine aérospatial.
Matériau
RO4350B+TU-768
Epaisseur
3.2±0.32mm
Taille minimale du trou
0.25 mm
Voie / espacement min
75/75um
Epaisseur minimale du panneau et ratio de trous
12.8:1
Finition de la surface
Or par immersion (ENIG) 0,05um
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