Circuit imprimé multicouche P1.255 couches6 couches8 couches
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Caractéristiques
- Spécifications
- multicouche
- Nombre de couches
- 2 couches, 8 couches, 4 couches, 6 couches, 3 couches, 5 couches
Description
Matériau du support
FR-4
Caractéristiques du procédé
Haute densité P1.25-P2.5
Épaisseur de la carte/épaisseur du cuivre
1.2-2.0mm/35um
Traitement de surface
OSP/ENIG, etc.
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Catalogues
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