Matériau du support
FR-4
Caractéristiques du processus
Haute densité
Épaisseur de la carte/épaisseur du cuivre
1.2-2.0mm/35um
Traitement de surface
OSP/ENIG, etc.
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.