Circuit imprimé multicouche pour module de communication16 couches
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Caractéristiques
- Spécifications
- multicouche
- Applications
- pour module de communication
- Nombre de couches
- 16 couches
Description
Le "circuit imprimé HDI (High Density Interconnect) de 7e génération avec interconnexions arbitraires" fait partie de la série de circuits imprimés HDI de 7e génération développés et fabriqués par PCBWay. Ce circuit imprimé HDI de 7e génération est fabriqué à partir du matériau Shengyi S1000-2M et subit de multiples processus tels que le perçage au laser et le laminage. Le circuit imprimé HDI de 7e génération trouve de nombreuses applications dans les smartphones haut de gamme et d'autres industries similaires.
Matériau
S1000-2M
Epaisseur
1.8±0.13mm
Taille minimale du trou
Trou laser 0,1 mm
Piste/écartement min
75/75um
Epaisseur minimale du panneau et rapport des trous
/
Finition de la surface
Or par immersion (ENIG) 2u"
---
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24-28 sept. 2024 Utrecht (Pays-Bas) Hall 9B090
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13-16 oct. 2024 Hong Kong (Hong Kong)
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.