Circuit imprimé double-face

La première application industrielle du circuit imprimé simple face remonte au début des années 1950. En raison de la simplicité de son principe de conception et de son processus de fabrication, il occupe une place importante dans l'histoire de la fabrication des circuits imprimés. Le circuit imprimé simple face est recouvert de cuivre d'un seul côté, les composants étant répartis d'un côté et les circuits de l'autre. De haut en bas, le panneau simple est généralement constitué d'une couche de soldermask, d'une couche de cuivre et d'un matériau isolant à tour de rôle. Étant donné qu'un seul côté du circuit imprimé à une face peut distribuer des circuits et que les deux côtés ne peuvent pas être connectés, comparé à d'autres circuits imprimés, ils ont besoin d'une plus grande surface pour transporter le même nombre de composants, et conviennent donc mieux à la conception avec des exigences moindres en matière de densité de distribution des composants. Bien que la conception des circuits imprimés à couche unique soit plus simple que celle des autres types de circuits imprimés, les caractéristiques de la distribution unilatérale imposent des spécifications plus strictes pour la conception du câblage et la position des composants. Par exemple, le tampon du circuit imprimé simple face doit être grand, sinon il est facile de causer des problèmes lors du soudage et de la réparation. Le câblage de la carte de circuit imprimé ne peut pas se croiser, mais peut seulement être conçu le long de leurs propres chemins, etc. Caractéristiques du circuit imprimé simple face Étant donné qu'un seul côté du circuit imprimé simple face peut distribuer des circuits et que les deux côtés ne peuvent pas être connectés, comparé à d'autres circuits imprimés, ils ont besoin d'une plus grande surface pour transporter le même nombre de composants, ils sont donc plus adaptés à la conception avec des exigences moindres en matière de densité de distribution des composants.