Mastic silicone CHO BOND® 1038

monocomposantpour l'électroniquemilitaire

Le CHO-BOND 1038 est un silicone conducteur monocomposant, rempli de cuivre argenté. Il est destiné à être utilisé comme congé, remplissage d'écart et mastic d'étanchéité sur les coffrets électriques pour le blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI) ou pour la mise à la terre. Épaisseur minimale de jonction recommandée pour le CHOBOND 1038 : 0,007 pouce (0,18 mm). Le CHO-BOND 1038 peut également être utilisé pour la réparation, le collage et la fixation des joints EMI dans les applications nécessitant une force modérée (inférieure à 150 psi). Le système polymérisation à l'humidité du CHO-BOND 1038 permet d'avoir une cuisson sèche au toucher en 24 heures. Il offre un joint environnemental robuste et conducteur pour une large gamme de températures. Pour les applications exigeant l'absence de tout composé organique volatile (COV) ou un rétrécissement minimal, Parker Chomerics propose une version sans solvant du CHO-BOND 1038, le CHO-BOND 1121. Pour de meilleurs résultats d'adhérence, le CHO-BOND 1038 doit être utilisé en conjonction avec l'apprêt CHOSHIELD 1086. Applications types : électronique portable, systèmes de radars et de communication, ventilations EMI, véhicules terrestres militaires et abris. Caractéristiques et avantages : • Utilisation facile, aucun pesage ou mélange nécessaire. • Congé en cuivre argenté • Excellente conductivité de 0,010 ohm-cm • Silicone réticulé à l'humidité • Durée de vie de 30 minutes, formation de peau rapide, temps de manipulation de 24 heures, ne requiert aucune pression pendant le séchage, plage étendue de températures d'application. 1 semaine jusqu'à séchage complet.