CHO-BOND® 1035 est un silicone conducteur mono-composant chargé en verre argenté, conçu pour être utilisé comme raccord, remplissage d'écart et matériau d'étanchéité pour les boîtiers électriques nécessitant un blindage EMI ou une mise à la terre. La ligne de jonction minimale recommandée pour le CHO-BOND 1035 est de 0.007 pouce (0,18 mm). Les charges légères en verre argenté du CHO-BOND 1035, offrent une solution de blindage à faible coût pour toute une variété d'applications commerciales et militaires et notamment les applications pour lesquelles un poids réduit est essentiel. Le système polymérisation à l'humidité du CHO-BOND 1035 permet d'avoir une cuisson sèche au toucher en 24 heures. Il offre un joint environnemental souple et conducteur pour une large gamme de températures.
Pour de meilleurs résultats d'adhérence, le CHO-BOND 1035 doit être utilisé en conjonction avec l'apprêt CHO-SHIELD 1086. Applications types : électronique portable, systèmes de radars et de communication, ventilations EMI, véhicules terrestres militaires et abris. Cependant, en raison de ses charges en verre argenté de forme sphérique, le CHO-BOND 1035 n'est pas recommandé pour les équipements ou les applications subissant des vibrations.
Caractéristiques et avantages :
• Utilisation facile, aucun pesage ou mélange nécessaire.
• Produit de remplissage en verre argenté
• Bonne conductivité 0,050 ohm - cm Faible coût ($/cc).
• Silicone réticulé à l'humidité