Colle silicone CHO-BOND® 1030

pour métalmonocomposantélectroconductrice

Le CHO-BOND 1030 est un silicone conducteur monocomposant, renforcé de cuivre argenté, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique conducteur résistant et flexible. CHO-BOND 1030 simplifie considérablement le problème d'adhérence des joints EMI conducteurs en silicone sur les substrats métalliques. Il est formulé pour des lignes de jonction relativement petites (inférieures à 0,010 pouce (0,25 mm)) et ne doit pas être utilisé en tant que calfeutrage EMI, pour lequel les lignes de jonction sont supérieures à 0,10 pouce (0,25 mm). Pas de composés organiques volatils (COV) et un rétrécissement minimal au durcissement font du CHO-BOND 1030 le bon choix pour toute une variété d'applications commerciales et militaires. Le système polymérisation à l'humidité du CHOBOND 1030 permet d'avoir une cuisson sèche au toucher en 24 heures. Il offre un liant robuste, conducteur pour une large gamme de températures. Pour de meilleurs résultats d'adhérence, le CHO-BOND 1030 doit être utilisé en conjonction avec l'apprêt CHOSHIELD 1086. Les applications typiques incluent le collage, la réparation et la fixation de joints EMI et des joints d'étanchéité des aérations et fenêtres EMI. Caractéristiques et avantages : • Utilisation facile, aucun pesage ou mélange nécessaire. • Produit de remplissage en cuivre argenté • Bonne conductivité de 0,050 ohm-cm • Aucun composé organique volatile (COV) • Retrait minimal. • Silicone réticulé à l'humidité • Souple, délai d'utitlisation de 30 minutes, formation de peau rapide, résistance au cisaillement > 200 psi, temps de manipulation 24 h, large gamme de températures d'application. 1 semaine jusqu'à séchage complet.