Colle époxy CHO-BOND® 584-208

pour métalbi-composantélectroconductrice

Le CHO-BOND 584-208 est un système adhésif époxy conducteur bicomposant, rempli d'argent, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique très conducteur et résistant. Le CHO-BOND 584-208 est recommandé pour les applications nécessitant un époxy conducteur à délai d'utilisation long tel que la dépose de produit sur grand volume ou les opérations complexes d'assemblage de pièces. Le durcissement avec le CHO-BOND 584-208 peut être réalisé en 45 minutes seulement avec de la chaleur pour réduire le temps d'arrêt de l'équipement et augmenter la capacité de production. Avec un rapport de mélange de 1:1 en termes de poids, le CHO-BOND 584-208 est facile à manipuler et à utiliser. Applications types : métallisation et mise à la terre des composants électriques, soudure à froid, et métallisation et étanchéité des armoires usinées. Caractéristiques et avantages : • Polymérisation à chaud rapide, augmente le débit, minimise les temps d'arrêt des équipements. • Remplissage argent • Bonne conductivité de 0,002 ohm-cm • Époxy • Délai d'utilisation de 60 minutes, fonctionne bien sur une large plage de températures, bonne résistance chimique, résistance au cisaillement >1 000 psi, bon produit pour les surfaces à collage permanent. • Proportion du mélange en poids 1:1 • Facile à peser et à mélanger. • Pâteux • Peut être appliqué avec de toutes petites aiguilles pour remplir de petits vides et craquelures Peut être utilisé sur les plafonds ou les surfaces verticales • Aucun composé organique volatile (COV) • Rétrécissement minimal, aucun permis ou ventilation nécessaire