Machine de gravure de wafers par voie sèche APX300-S

plasmapour l'industrie de la microélectronique

L'APX300-S est issu d'une technologie éprouvée de gravure à sec, y compris le développement breveté de la bobine de plasma inductif multi-spirale (MS-ICP) et son application à la matrice de matériaux semi-conducteurs composés. L'APX300-S peut traiter des plaquettes utilisées sur les marchés des dispositifs de puissance, des filtres SAW, des dispositifs de communication ou des capteurs MEMS. Notre technologie de source ICP à bobine multi-spirale (MS-ICP) permet à votre entreprise d'obtenir des résultats de traitement très uniformes. L'option ICP à faisceau (BM-ICP), avec une densité d'électrons plus élevée, permet un traitement plus rapide et un éventail plus large de capacités de traitement. Également disponible avec des options de système de traitement atmosphérique et sous vide. - Bobine ICP multi-spirale brevetée (MSC-ICP) pour une source de plasma uniforme - ICP à faisceau en option (BM-ICP) pour une source de plasma à haute densité - Faible endommagement de la gravure grâce à un plasma non magnétique très uniforme - Une zone d'adaptation plus large permet d'obtenir une grande surface de plasma - Verrouillage de charge φ200mm atmosphérique ou φ150mm sous vide en option