Microsoudeuse de puces flip-chip MD-P200

à époxypour les micro assemblagesde haute précision

La MD-P200 de Panasonic est une machine de collage de matrices à haute productivité. Le système de tête synchrone offre une productivité inégalée et permet d'obtenir des résultats supérieurs à ceux des machines de liage conventionnelles. L'alimentation des wafers, le pré-centrage, la tête de collage et le distributeur fonctionnent en parallèle pour atteindre un rendement élevé. La MD-P200 répond aux besoins actuels en matière de collage de petits moules et de moules minces et offre des possibilités pour les défis de demain. Le pré-centrage précis de la matrice assure un basculement minimal de la matrice et une nouvelle conception de l'éjecteur permet de traiter les matrices minces. Des fonctionnalités pour les emballages multi-filières sont également disponibles. - La fonction de contrôle US en temps réel assure une qualité stable en contrôlant les paramètres du processus pendant la production - Logiciel de cartographie de la tranche de silicium - Option de faible force d'adhérence - Écriture époxy ou transfert de broches - Diverses fonctions logicielles avancées (en option) permettent de répondre à différentes exigences, en fonction des besoins Productivité * - 0,56 s / IC（Dans les conditions les plus rapides） 0.75 s / IC pour le collage thermosonique（Incluant un temps de traitement de 0,2 seconde. Dans les conditions les plus rapides) [*1] Précision de placement * - XY（3σ dans les conditions PFSC）： ±7 μm（Flip bonding）, ±15 μm（With pre-centering）, ±25 μm（Direct bonding) {*1] Dimensions du substrat (mm) - L 50 × L 30 à L 280 × L 140（Pour le thermosonique : L 200 × L 150 ) Dimensions de la matrice (mm) - L 0,25 × L 0,25 à L 6 × L 6 Nombre de types de matrices - Jusqu'à 12 types（Pour AWC）/ Jusqu'à 10 types（Tableau avec changeur de palette）/ Jusqu'à 5 types（Wafer frame avec le changeur de palette)