Découpeur plasma APX300-DM

Le découpage par plasma devient de plus en plus intéressant sur le marché des semi-conducteurs. Les matrices sont de plus en plus petites et fines et les fabricants sont confrontés à des difficultés telles que l'augmentation de la perte de matière due à la largeur de la ligne de découpe, les dommages mécaniques causés aux matrices par l'écaillage et les temps de traitement de plus en plus longs en raison de la découpe mécanique ligne par ligne. La découpeuse plasma APX300-DM de Panasonic résout ces problèmes et permet d'obtenir un produit de meilleure qualité à un coût de production inférieur. Idéal pour les plaquettes minces, fragiles et ultra-minces ; un découpage sans contact, sans dommage, sans particule, sans contrainte et à haute résistance de la matrice, permettant une rue de découpage ultra-fine de 20μm. Jusqu'à 300 mm de plaquette et protection brevetée de la bande et du cadre contre les effets du plasma pendant le découpage. - Option d'une chambre unique à une chambre en grappe évolutive - Processus sans particules et sans dommages - Amélioration de la résistance des puces et du rendement - Le Panasonic APX300 est certifié CE Gaz de procédé - 4 lignes (standard) (maximum 6 lignes : gaz chloré, gaz fluorure, Ar, O2, He, etc.) Taille de la plaquette * - plaquette de φ100 mm avec orientation plate (standard) [*1] Dimensions (mm) - L 1 350 × P 2 230 × H 2 000 (ne comprend pas les panneaux tactiles, la section de fonctionnement et la tour de signalisation) Masse - 2 100 kg (diffère selon la configuration de la machine) Source d'alimentation * - AC triphasé 200 / 208 / 220 / 230 / 240 ±10 V, 50 / 60 Hz, 21,00 kVA [*2] Source pneumatique - 0,5 MPa à 0,7 MPa, 250 L/min (A.N.R.) Source N2 - 0,1 MPa à 0,2 MPa, 50 L/min (A.N.R.)