Le Palomar 8000i Wire Bonder est une encolleuse de fils entièrement automatisée, thermosonique, à grande vitesse et à point de chaînette, capable d'encoller des boules, des goujons, des plaquettes, des copeaux et des profils de bouclage personnalisés. Sa tête de liaison à double axe Z brevetée permet d'obtenir des performances très fiables en liaison filaire Deep Access. Cette machine convient à de nombreux aspects de l'emballage et de l'assemblage de composants, y compris les hybrides complexes, les MCM et les dispositifs à haute fiabilité.
Intelligent Interactive Graphical Interface® (i2Gi®) offre la gestion requise pour le câblage moderne, de la conception et du développement des pièces à la validation des processus et au contrôle intuitif des opérations.
i2Gi est implémenté sur le 8000i Wire Bonder et disponible en tant que Bonder Performance Upgrade (BPU) pour les 8000 Wire Bonders.
La fonction planarBump™, une technologie brevetée qui utilise du fil d'or pour produire des billes sans queue, rend le 8000i Wire Bonder adapté aux flip chip et autres applications d'emballage avancées. La précision globale du 8000i Wire Bonder, ainsi que sa grande surface de travail et sa capacité d'accès en profondeur, permettent un traitement à haut rendement des applications à pas fin et à nombre de fils élevé.
Le pare-chocs à boule et le pare-chocs à crampons du 8000i Wire Bonder sont une caractéristique unique de ce système. Le Wire Bonder 8000i est le seul système disponible qui peut produire des bosses en or co-planarisées en une seule étape.
---