Le SST 3130 est un four à vide et à pression qui permet un contrôle automatique précis du chauffage à 500°C (1000°C en option) et du refroidissement dans un environnement de gaz inerte à partir de niveaux de vide inférieurs à 50 millitorr à des pressions supérieures à 50 psig. Les profils de processus sont faciles à créer et les données de processus peuvent être analysées hors ligne. Le système est utilisé dans les environnements de production et de recherche pour le brasage, le brasage, le recuit et le scellement sans flux de composants et d'emballages pour des applications microélectroniques.
Les avantages du 3130 incluent :
Contrôle précis du profil du processus de brasage
Interface de soudure cohérente et très fiable
Contrôle précis des cycles thermiques
Facilité d'utilisation et souplesse d'utilisation
Procédés
Soudage à l'emporte-pièce sans vide. La matrice sans vide et la soudure du substrat sont utilisées pour créer une interface thermique uniforme pour les dispositifs microélectroniques à haute fiabilité.
Scellage hermétique de l'emballage. Le scellage hermétique de l'emballage utilise de la soudure ou du verre pour créer une barrière à l'humidité qui endommagera les composants sensibles du circuit électrique.
Scellement verre-métal. Le scellement verre-métal est réalisé à haute température pour créer des scellements hermétiques pour les traversées électriques et les composants électroniques... Le scellage hermétique de l'emballage utilise de la soudure ou du verre pour créer une barrière à l'humidité qui endommagera les composants sensibles du circuit électrique.
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