Ligne de galvanoplastie cuivrage chimique PacLine

argent chimique

Notre procédé de placage chimique par voie humide sans masque applique du nickel, du palladium et de l'or sur le tampon de liaison en aluminium ou en cuivre sur des plaquettes de semi-conducteurs de différents matériaux, notamment le silicium, le composé de silicium, le phosphure d'indium, le tantalate de lithium, etc. Cette couche sert de couche d'adhérence, de barrière de diffusion et de couche de mouillage pour les soudures et les fils de liaison afin d'améliorer la fiabilité et les performances de divers assemblages et conditionnements tels que les puces à retournement et les WLCSP. Elle utilise nos compositions chimiques propriétaires spécifiques pour un résultat reproductible et fiable, qui a été prouvé par plus de 25 ans d'expérience de fabrication en interne à haut volume. Les plaquettes sont chargées dans une ligne de placage chimique humide entièrement automatisée, où les plaquettes sont manipulées par un robot pour passer dans les bains chimiques qui sont bien contrôlés par l'analyse et la maintenance en ligne. Contactez-nous pour en savoir plus sur le modèle clé en main unique que nous proposons pour la production de volumes faibles à élevés, avec des services de sous-traitance ou la vente d'équipements, de produits chimiques et le transfert de technologie. Points forts - Flexibilité maximale : 4"-12 - UPH : jusqu'à 600 000 gaufrettes par an 8" - Pas d'outillage - Contrôle et réapprovisionnement des bains en ligne - Logiciel de qualité totale pour la gestion des recettes, le contrôle des processus et l'enregistrement des données - Interface SECS GEM en option - Solution de processus clé en main