Karbon 410 intègre la puissance et les fonctionnalités IoT avancées des derniers processeurs Intel® Atom® x6000E (anciennement Elkhart Lake) dans un système à profil bas, robuste et sans ventilateur, conçu pour relever les défis de l'IoT Edge.
Processeur Intel Elkhart Lake Atom x6425E ou x6211E
4x USB, bus CAN, 2x 1GbE LAN avec PoE en option
Expansion pour COM ou GPIO
Ligne de matériel : Robuste
Type de refroidissement : Sans ventilateur
Processeur : Intel Atom x6211E, Intel Atom x6425E
Vitesse du processeur : 1.3 GHz à 3.0GHz
Socle de processeur : Onboard (BGA)
Génération de processeur : Elkhart Lake
Cœurs de processeur : 2, 4
Jeu de puces : Partagé avec le CPU
Graphique/GPU : Graphique UHD d'Intel
Type de mémoire : DDR4 SO-DIMM (non-ECC)
Capacité de mémoire : 32 Go
Vitesse de la mémoire : 3200 MHz
Nombre de slots mémoire : 2.000000
Nombre d'écrans pris en charge : 1
E/S arrière : 1x DisplayPort, 2x ports LAN 1GbE (PoE+ en option), 1x CAN bus, 1x connecteur d'alimentation 9 ~ 48 V Terminal Block
E/S avant : 2 ports USB 3.2 Gen 2, 2 ports USB 2.0, 1 emplacement d'extension IO, 1 carte Micro-SIM 3FF, 1 bouton d'alimentation
Options d'extension : 1x Full-size mPCIe (PCIe x1 ; USB 2.0), 1x M.2 2230 E-key (PCIe x1 ; USB 2.0)
Options de stockage : 1x mSATA (partagé avec mPCIe), 1x M.2 3042/2260/2280 B-key (PCIe x2 ; USB 2.0 ; SATA)
Contrôleur LAN : Intel I210-IT GbE
Surveillance du système : PTT dans le BIOS, TPM (en option)
Tension d'entrée : 9~48 VDC
Entrée d'alimentation : bloc terminal à 3 broches
Température de fonctionnement : -40 ~ 70°C
Humidité de fonctionnement : 10% - 95% (sans condensation)
Dimensions (LxHxP) : 180 x 123 x 50 mm / 7.09 x 4.84 x 1.97 in
Type de boîtier : Compact, durci
Perforations des ports : 4 trous d'antenne
Options de montage : Montage DIN, montage VESA, montage mural
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