Système d'inspection à rayons X VT-X750
3DIApour tomographie numérique

Système d'inspection à rayons X - VT-X750 - Omron Electronics GmbH - 3D / IA / pour tomographie numérique
Système d'inspection à rayons X - VT-X750 - Omron Electronics GmbH - 3D / IA / pour tomographie numérique
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Caractéristiques

Technologie
à rayons X, 3D, IA, pour tomographie numérique
Mode de fonctionnement
automatisé
Type
de la qualité, BGA
Applications
pour la production
Configuration
en ligne

Description

Le VT-X750 a été conçu dans le but d'obtenir des lignes de production sans défaut. Les technologies traditionnelles à rayons X sont limitées à l'inspection de composants tels que les BGA, LGA ou THT. La conception du VT-X750 surmonte ces lacunes traditionnelles en intégrant la tomographie assistée par ordinateur (TAO) à haute vitesse, fournissant une imagerie à rayons X de haute précision pour effectuer une inspection précise et fiable des zones soudées cachées pendant la production. En combinant la tomographie assistée par ordinateur avec la capture et le traitement d'images à haute vitesse, le VT-X750 offre une capacité d'inspection de très haut niveau, ciblant le marché de la fabrication de haute qualité. La capacité élevée du VT-X750 permet d'inspecter avec précision et fiabilité les défauts de soudure tels que les têtes dans les coussinets et les vides dans les BGA, LGA, THT et autres dispositifs discrets. Les améliorations technologiques permettent des temps de cycle deux fois plus rapides que le modèle précédent VT-X700, ce qui est essentiel pour les processus de fabrication en ligne modernes. La nouvelle conception du logiciel intègre des fonctions uniques d'intelligence artificielle qui réduisent le temps de programmation de 5 fois. Alors que les logiques actuelles obligent les opérateurs à trouver manuellement, par exemple, le bord d'attaque, celui-ci est désormais trouvé automatiquement. L'IA vise également à améliorer la stabilité des programmes d'inspection par l'extraction automatique de la position des composants pour une mesure précise. La création automatique d'une bibliothèque de composants tels que les BGA, et les paramètres de critères de capture pour un réglage fin, tout cela permettant la création de programmes de PCB de taille L en 30 minutes. Le logiciel ajuste le contraste de l'image en réglant automatiquement la tension et la devise du tube à rayons X, le temps d'exposition et la valeur CT. Le système d'inspection CT à grande vitesse VT-X750 est conçu pour les lignes de fabrication en ligne d'aujourd'hui.

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