Aligneur de masque automatique 6000

Modèle 6000 Entièrement automatisé, aligneur de masques frontaux ou dorsaux pour la production Pour : Semi-conducteurs, MEMS, Capteurs, Microfluidique, IOT, Emballage Avec plus de 4 décennies de fabrication dans l'industrie des semi-conducteurs, OAI relève le défi croissant d'un marché dynamique avec une nouvelle classe d'élite d'équipement de photolithographie de production. Construite sur la vénérable plateforme modulaire OAI, la série 6000 dispose d'un alignement frontside ou backside entièrement automatisé avec une résolution inférieure au micron qui offre des performances inégalées à tout prix. Les aligneurs sont dotés d'une optique de faisceau avancée avec une uniformité supérieure à ±3 % et un débit de 180 plaquettes par heure en mode premier masque, ce qui se traduit par des rendements plus élevés. La série 6000 peut traiter une grande variété de plaquettes, qu'il s'agisse de substrats épais et collés (jusqu'à 7000 microns), de plaquettes déformées (jusqu'à 7 mm-10 mm), de substrats minces (jusqu'à 100 microns d'épaisseur) ou de photoréserves épaisses. Avec une superbe répétabilité du processus, la série 6000 est la solution parfaite pour tous les environnements de production. Choisissez l'alignement de la face avant ou, en option, de la face arrière, qui utilise le logiciel de reconnaissance de motifs personnalisé d'OAI, basé sur Cognex. Pour l'ensemble du processus de lithographie, la Série 6000 peut être intégrée de manière transparente avec les outils du cluster. Les nouveaux aligneurs de masques de production d'OAI constituent un ensemble complet. YIELDS HAUTEMENT OPTIMISÉS 200 WPH en mode 1er masque Optique de faisceau avancée avec une uniformité supérieure à ±3% GRANDE VARIÉTÉ DE TRAITEMENT DES FRATTES, y compris les substrats épais et collés et les substrats gauchis MISE À NIVEAU PAR EFFET DE CALE EXCELLENTE RÉPÉTABILITÉ DU PROCESSUS RÉSOLUTION INFÉRIEURE AU MICRON DIAGNOSTIC À DISTANCE