Aligneur de masque pour wafers 200IR

L'aligneur de masques modèle 200IR d'OAI est un système de table qui nécessite un espace minimal en salle blanche. Il s'agit d'une alternative rentable pour la R&D ou la production pilote à échelle limitée. Grâce à un système innovateur de mise à niveau par palier à air et à vide, le substrat est mis à niveau rapidement et en douceur, pour un alignement parallèle du photomasque et un contact uniforme sur la tranche de silicium pendant l'exposition par contact. L'aligneur de masque modèle 200IR est capable d'une résolution et d'une précision d'alignement d'un micron. Il dispose d'un module d'alignement qui comprend des jeux d'inserts de masques et des mandrins de plaquettes à changement rapide qui permettent d'utiliser une variété de substrats et de masques sans avoir besoin d'outils pour les reconfigurer. Le module d'alignement intègre des micromètres pour les axes X, Y et z. Cet aligneur de masque est doté d'une source lumineuse OAI fiable qui fournit une lumière UV collimatée dans l'UV proche ou profond à l'aide de lampes d'une puissance de 200 à 2000 watts. Des boucles de rétroaction optique à double capteur sont reliées au contrôleur d'intensité constante pour permettre le contrôle de l'intensité d'exposition à ±2 % de l'intensité désirée. Des modifications peuvent être apportées à la longueur d'onde UV rapidement et facilement. L'aligneur de masque modèle 200IR est une solution flexible et économique pour toute application d'entrée de gamme d'alignement de masque et d'exposition aux UV pour les MEMS, la microfluidique et la NIL.