Alliage de brasage sans plomb SolderPlus®

pâte

Lorsque des joints sont nécessaires mais que l'impression n'est pas possible, la pâte à souder pour dépose haut de gamme de Nordson EFD prend en charge un plus large éventail d'applications grâce à des formulations créées pour des usages spécifiques. Outre les pâtes standard proposées par les autres fournisseurs, EFD propose des formulations spécialisées pour les refontes à basse et haute température, ainsi que des alliages sans plomb pour tous les types de flux et pour toutes les tailles de particules d'alliage. Que ce soit pour souder des connexions électriques dans des zones renfoncées des circuits imprimés ou pour le procédé de « Stringing et tabbing » des cellules solaires, EFD fabrique des pâtes qui vont au-delà des attentes en matière de soudage.