Machine de fusion de colle thermofusible AltaPail™ II

Les vide-fûts AltaPail II disposent d'une interface opérateur intuitive à écran tactile permettant de simplifier la mise en service, la surveillance et le débit de l'adhésif. Ce fondoir précis, à vitesse variable, offre une grande souplesse de production tout en protégeant l'intégrité de l'adhésif, même des adhésifs hot melt réactifs polyuréthanes (PUR). • Choisissez entre des plateaux lisses pour adhésifs hot melt réactifs, réticulables à l'humidité ou des plateaux à ailettes axiales pour des débits de hot melt élevés. • Un écran graphique convivial facilite la programmation et permet de contrôler rapidement l'état du système. • Simplifiez l'utilisation et l'entretien quotidiens grâce aux vannes manuelles de contrôle de pression et d'échappement.