Machine d'inspection à rayons X XT V 130

pour semi-conducteurde PCBpour l'industrie électronique

La gamme XT V de Nikon comprend des systèmes d’inspection et de tomographie numérique à rayons X de renommée mondiale pour le contrôle non destructif des composants électroniques (circuits imprimés, BGA, puces, etc.). Grâce à la reconnaissance de caractéristiques submicroniques, la gamme de systèmes XT V répond aux besoins actuels en matière de contrôle non destructif (CND) et de haute performance des composants électroniques complexes. La source de rayons X Xi Nanotech de Nikon, associée aux détecteurs à panneau plat industriels, leaders du marché, produit une qualité d’image optimale, avec une transition imperceptible entre inspections 2D et 3D. Source de rayons X hautes performances La source de rayons X microfoyer Xi Nanotech de Nikon, leader sur le marché, est unique en son genre grâce à la conception exclusive de son générateur intégré, à sa tension maximale inégalée de 160 kV et à sa puissance cible réelle de 20 W. Suite d’Analyse PCB La Suite d’Analyse PCB est capable d’effectuer des mesures et des analyses avancées de réseaux à billes (Ball Grid Array, BGA), de fils de liaison (Bond Wires), de trous métallisés traversants (Plated Through Hole, PTH) et de boîtiers complexes tels que les assemblages PoP (Package-on-Package) sur des cartes multicouches, avec une inspection et un rapport automatisés de type « réussite/échec ». Imagerie concentrique à angle oblique Le champ d’observation à angle oblique extrême pouvant atteindre 90°, avec rotation de l’échantillon à 360°, maintient la région d’intérêt grâce aux solutions intelligentes logicielles et matérielles.