- Le connecteur QSFP pour montage sur carte est à 38 positions
- Boîtier et I/M : Thermoplastique haute température rempli de verre,
UL94 V-0, noir
- Résistance de contact : AR20 MO Max.
- Force d'insertion : 60N Max.
- Opérations mécaniques : 100 cycles
- Conception de contact à grande vitesse.
- Des versions compatibles avec les températures élevées et la refusion IR sont disponibles.
- Contact : Alliage de cuivre avec placage Au
- Résistance d'isolation : 1000M 2 Min.
- Force d'extraction : 30N Max.
38 broches, noir, 15u'' or (Au), SMT, plastique haute température, ruban et bobine
38 broches, noir, 30u'' or(Au), SMT, plastique haute température, ruban et bobine
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