Machine de découpe laser 9900

pour matières plastiquesde waferCNC

Le système 9900 d'ESI est révolutionnaire pour l'industrie des semi-conducteurs car il permet à nos clients d'adopter pleinement l'intégration 3D dans leurs environnements de fabrication à grand volume. Optimisé pour une précision et une vitesse élevées, le 9900 offre des résultats optimaux : * Technologie avancée dans un système intégré - Le 9900 permet de découper en dés des wafers ultra-minces et des wafers de logique de gravure ou des wafers de système sur puce (SoC) sur des films de fixation de matrice (DAFs) dans un système intégré. * Résistance inégalée à la rupture de l'emporte-pièce - Certaines plaquettes ont des matériaux délicats, cassants et à faible k k épaisseur sur les couches supérieures de la plaquette. Il est essentiel d'y parvenir sans dommage. Le 9900 utilise un procédé breveté de gravure au laser et à sec pour maximiser la résistance de la matrice dans les applications les plus difficiles. * Précision et rendements accrus - Le 9900 utilise un laser à précision contrôlée avec une sortie de longueur d'onde de 355 nm sur la surface ultra-mince de la plaquette. Cela permet aux fabricants de minimiser les largeurs de trait de scribe et de produire plus d'outils par plaquette. * Taux d'exécution optimisés - Le logiciel et la bibliothèque de recettes faciles à utiliser permettent aux clients d'optimiser les taux d'exécution pour leurs applications de fabrication spécifiques.