Machine de traitement 3D par laser

Profitez de l'avantage CapStone ! Une technologie laser et des capacités de contrôle de nouvelle génération pour une productivité révolutionnaire. Augmentez le débit jusqu'à 2 fois ! Réduisez les coûts globaux de traitement jusqu'à 30 %. Faisant partie de la famille de systèmes de traitement de circuits imprimés flexibles d'ESI, leader sur le marché, CapStone™ tire parti de la nouvelle technologie laser d'ESI, du contrôle de fluence et du positionnement du faisceau. Cette combinaison offre les temps de traitement de via aveugle les plus rapides de l'industrie et permet aux transformateurs de PCF de traiter une plus large gamme de matériaux à des rendements et une productivité élevés avec un développement de processus minimum et un temps de fonctionnement maximum. CapStone réduit de manière significative le coût de possession pour l'ensemble des applications et des densités de motifs envisagées par les principaux fabricants de circuits flexibles. Réduisez le temps de traitement jusqu'à 2x et plus Minimisez les zones affectées par la chaleur Augmentez les rendements Réduction des coûts de traitement par panneau L'avantage CapStone DynaClean™ Les vitesses de traitement des via aveugles de CapStone sont nettement plus élevées grâce à l'incorporation de la nouvelle fonction DynaClean™ d'ESI, qui utilise la technologie esiLens™ brevetée d'ESI. En un seul passage, DynaClean™ traite à la fois les étapes d'ouverture du cuivre et de nettoyage du diélectrique qui nécessitaient auparavant plusieurs passages. Cela élimine le temps de déplacement improductif d'une caractéristique à l'autre et permet un débit nettement plus rapide que celui du 5335 et d'autres systèmes laser UV, tout en offrant la même qualité de formation de via. AcceleDrill™ S'appuyant sur Third Dynamics™ du 5335, la dernière évolution de la technologie de positionnement du faisceau d'ESI minimise les effets de la chaleur avec des vitesses de processus de perçage de via allant jusqu'à 10m/s et au-delà.