Les boîtiers MBA sont universels, robustes et faciles à adapter pour l'emballage de composants électriques, électroniques et pneumatiques. La fabrication s'effectue par coulée sous pression ou par gravité.
Les boîtiers MBA peuvent être traités mécaniquement de différentes manières et il n'y a pratiquement pas de limites à la conception de surface personnalisée.
En tant que coffrets de raccordement, ils peuvent être assemblés selon un système modulaire avec différents colliers de serrage et presse-étoupes. Dans la technique de mesure et de régulation, ils sont souvent utilisés pour l'encapsulation de capteurs. De plus, ils servent de boîtiers de jonction pour les câbles et les lignes ou servent à protéger les composants électroniques très sensibles contre l'eau, la saleté et la poussière.
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