• Boîte-PC incorporé rocailleux ultra compact avec l'unité centrale de traitement d'Intel (jusqu'au noyau de quadruple)
• Logements en aluminium robustes avec le support de bride et de Vacarme-rail
• Le mPCIe jusqu'à 7, facile d'expansions redundante puissance…
• Conceptions incluses de puissance faible (moyenne des temps de bon fonctionnement >102 “536h GF à 40C°/à MIL-HDBK 217F)
• Solutions Fanless pour la température prolongée -40°C à +85°C
• Garantie à long terme de disponibilité (les années >10, 20 ans réparent)
• MPLcare/respons de nos ingénieurs se développants (<24h)
• 100% conçu et produit en Suisse
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