Les circuits imprimés flexibles (FPC) permettent le conditionnement des produits électroniques. Offrant des possibilités uniques de pliage, de routage, d'entretien et d'assemblage, les circuits imprimés flexibles répondent à vos besoins. Qu'il s'agisse de la transmission de données à haut débit ou de la fiabilité des marchés médicaux et automobiles, les circuits imprimés flexibles possèdent des propriétés électroniques, mécaniques et thermiques qui répondent à vos exigences en matière de conception et de fiabilité.
Molex est votre partenaire de conception de circuits imprimés flexibles et vous offre une solution complète, de la conception à la production. Notre expertise en matière de contrôle de l'impédance, de mise en forme, de transport d'énergie et de routage de circuits à grand nombre d'éléments nous permet de vous aider à créer la bonne conception dès la première fois. Nous appuyons ensuite votre conception par des recommandations sur la fabricabilité et proposons le prototypage et la production là où cela convient le mieux à l'échelle mondiale. Que votre conception soit statique ou dynamique, à haute vitesse ou à haute fiabilité, Molex a la solution qu'il vous faut.
Assemblages d'interconnexion
- Variété pratiquement illimitée d'options d'interconnexion
- Réduit le temps d'assemblage
- Fournit une solution d'un seul tenant aux problèmes complexes d'emballage électronique
- Simple face
- Double face
- Multicouche
Assemblages multicouches
- Trois couches ou plus
- Grand nombre d'options d'interconnexion
- Routage à haute densité
- Contrôle de l'impédance
- Faible perte de signal
- Multicouche
Circuits et assemblages flexibles rigides
- Élimination des connecteurs et des câbles pour une meilleure fiabilité
- Combine la capacité des PCB avec la flexibilité des FPC
- Rigid flex
Circuits imprimés flexibles
- Facteur de forme réduit
- Routage 3D
- Mouvement mécanique
- Amélioration de l'assemblage
- Amélioration de la fiabilité
- Facilité d'entretien
Automobile
Permettre à la technologie des véhicules de la prochaine génération de répondre à l'évolution des besoins en matière de connectivité
---