Station de mesures sous pointes automatique LCS- 4000

semi-automatiqueavec dispositif de découpe laser

La station de palpage LCS-4000 avec système de découpe laser intégré offre à l'utilisateur une flexibilité maximale pour le diagnostic de découpe des semi-conducteurs, l'analyse des défaillances, l'ébarbage, le marquage et l'enlèvement de la couche supérieure. Toutes ces fonctions peuvent être exécutées à un niveau microscopique, le tout sur ce seul système, qui offre un haut niveau de performance et est remarquablement facile à utiliser. Le système de découpe laser intégré peut être utilisé pour modifier les conducteurs sur les circuits intégrés en ablatant au laser les fils de contact, les couches sacrificielles et d'autres matériaux sans endommager les composants internes de l'appareil. Ce processus de découpage au laser permet l'enlèvement sélectif de couches, comme l'enlèvement de la couche supérieure, et peut aider à l'analyse des défaillances des semi-conducteurs ou au réglage fin des caractéristiques des dispositifs, comme la résistance, la capacité ou les propriétés RF. Le système de découpe laser de MicroXact est également capable d'isoler les composants défectueux en coupant les lignes métalliques qui relient le composant défectueux au reste du circuit. La logique préétablie comprend l'identification automatique des dispositifs défectueux sur la plaquette et l'effacement complet de ces dispositifs de la plaquette par ablation. Le LCS-4000 est proposé en tant que système de configuration motorisé, semi-automatique ou entièrement automatisé et peut facilement être configuré pour une large gamme d'applications grâce à une variété d'options de conception et d'accessoires disponibles. Caractéristiques de la station de palpage LCS-4000 - Le système intègre le système de découpe au laser pour l'enlèvement sélectif de matière, comme l'enlèvement de la couche supérieure, la réalisation de coupes de haute précision et le marquage du métal. - Conçu pour le palpage simultané en courant continu et/ou en radiofréquence pendant le découpage au laser des fils ou l'élimination des défauts des dispositifs.