Module sans fil pour la transmission de données SLM550

dual band

Lancement d'un nouveau produit | MeiG Smart lance le module intelligent SLM550 pour améliorer le nouveau commerce de détail intelligent Ces dernières années, avec le développement rapide de la technologie et le progrès continu de la société humaine, de grands changements ont eu lieu dans notre vie. En termes de méthodes de paiement, le paiement par scan et le paiement par reconnaissance faciale améliorent grandement l'efficacité et l'expérience de consommation. Les TPV portables et les dispositifs de paiement par reconnaissance faciale existants adoptent différentes plates-formes matérielles, ce qui ajoute aux difficultés de stockage et de développement de nombreux fabricants. Afin de répondre aux besoins de l'industrie et d'équilibrer le cycle et le coût de la R&D, MeiG Smart lance le module intelligent économique SLM550, qui est équipé de la plateforme Qualcomm Snapdragon QCM2290, avec la technologie avancée 11nm, l'architecture quad-core 2.0GHz A53, et l'eMCP supportant au minimum 2GB LPDDR4+8GB eMMC. Il adopte le tout dernier système Android 11, et intègre le Wi-Fi bibande 2.4&5G, BT5.0, les systèmes de positionnement multiple Beidou/GPS/Glonass et une puissance de calcul de près de 0,2TOPS. Le SLM550 peut parfaitement s'adapter aux exigences des différents clients avec un coût élevé. Par rapport aux séries précédentes de modules SLM755L(MSM8909) et SLM758(SDM450), le module SLM550 présente les avantages suivants : Processus 11nm, consommation d'énergie plus faible ; performances plus élevées ; meilleur avantage en termes de coût. Parallèlement, sans changer le boîtier, le CPU de la série SLM550 peut être mis à niveau : QCM2290 peut être remplacé par QCM4250 et QCM4290, afin de réaliser une mise à niveau rapide des capacités du produit. La plateforme QCM4290 peut atteindre une puissance de calcul de près de 1TOPS, ce qui est prometteur dans le domaine des applications IA.