Suivez la tendance de la Cat.1 : MeiG Smart lance plusieurs nouveaux modules Cat.1
En 2020, la "Cat.1" a soudainement fait son apparition dans l'industrie de l'Internet des objets. Avec le retrait accéléré de la 2G/3G, la Cat.1 a répondu à la demande du marché des utilisateurs de l'Internet des objets à faible et moyen débit. Par conséquent, de nombreux opérateurs et entreprises de R&D et de fabrication de puces travaillent ensemble pour soutenir le développement de la Cat.1.
En mars de l'année dernière, MeiG Smart, premier fournisseur mondial de modules cellulaires et de solutions IoT, s'est associé à UNISOC, premier fabricant de puces cellulaires du secteur, pour lancer le nouveau module de la série LTE Cat.1, -SLM320, qui a remporté plusieurs projets d'opérateurs et récompenses de ses partenaires depuis sa sortie.
Récemment, MeiG Smart a de nouveau coopéré avec UNISOC et a lancé plusieurs modules Cat.1 (SLM322, SLM326, SLM328, SLM330), qui sont équipés de la plateforme UNISOC LTE Cat.1 bis IoT chip-8910DM, d'un design ultra-compact LCC et LGA. Avec un paquet plus petit et une conception plus innovante, il est pratique pour les clients de réaliser la conception, la production et le traitement du matériel, d'améliorer l'efficacité du développement et de fournir une expérience de performance à coût plus élevé.
SLM322, SLM326, SLM328 et SLM330 sont les modules LTE Cat.1 de nouvelle génération lancés par MeiG Smart. Ils prennent en charge un débit DL de 10 Mbps et un débit UL de 5 Mbps ; ils adoptent des emballages plus petits pour répondre aux besoins des clients : 22,9x23,9x2,4 mm (emballage LCC du SLM322), 27,6x25,4x2.2mm(SLM326 LCC package), 19.6x21.8x2.4mm(SLM328 LGA package) et 29.0x25.0x2.4mm(SLM330 LCC package) ; protocoles réseau riches (TCP, UDP, MQTT, FTP/FTPS, HTTP/HTTPS, LWM2M, Coap),
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