Scie de découpe de wafers MRA139

Scie de découpe de wafers - MRA139 - MEGAROBO
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Description

Haut débit Jusqu'à 12 000 pcs/min. Facile à utiliser Interface intelligente et numérique avec un design convivial. Bonne compatibilité Disponible pour la détection de résistances, de condensateurs, d'inductances, de LED, d'anneaux magnétiques, de puces semi-conductrices et de produits de 0,6x0,3x0,2 mm pour une taille minimale. Haute précision Le jugement des défauts est effectué sur la base de la plateforme de vision IntellVega, et plus de 100 types de défauts peuvent être inspectés, avec une précision de détection <10μm. Stable et fiable Servo de haute précision, électrovanne haute fréquence (5billions de fois la durée de vie), plateau tournant en verre optique haute performance.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.