Le Master Bond EP21TCHT-1 est un composé époxydique à deux composants, thermoconducteur et résistant à la chaleur, formulé pour durcir à température ambiante ou plus rapidement à température élevée. EP21TCHT-1 a un rapport de mélange de 100:60 en poids. Plus important encore, il passe avec succès les tests de dégazage de la NASA avec des chiffres exceptionnellement élevés. EP21TCHT-1 offre une gamme de propriétés physiques exceptionnelles une fois durci. Le système est un excellent adhésif à haute résistance qui conduit la chaleur tout en étant électriquement isolant. Cette résine époxyde peut résister à des cycles thermiques rigoureux et à des chocs. Il se distingue par sa haute résistance à la température et sa capacité d'entretien cryogénique exceptionnelle. Sa plage de température de service réelle est de 4K à +400°F. Il adhère bien à une grande variété de substrats, y compris les composites, les métaux, les céramiques, le verre et de nombreux caoutchoucs et plastiques. EP21TCHT-1 résiste à de nombreux produits chimiques tels que l'eau, les huiles, les carburants et de nombreux acides et bases. Son coefficient de dilatation thermique est remarquablement bas, comme indiqué ci-dessous. Pour un système époxy, sa stabilité dimensionnelle est inégalée. La couleur des parties A et B est blanc cassé. EP21TCHT-1 est largement utilisé dans les applications aérospatiales, électroniques, électriques, semi-conductrices et cryogéniques. En tant que système qualifié NASA, il est idéal pour les applications de type à vide poussé, en particulier celles où seules des températures légèrement élevées sont possibles. Cependant, le meilleur programme de mûrissement pour optimiser les propriétés est une nuit à température ambiante suivie de 2 heures à 175-200°F.
Avantages du produit
Consistance pâteuse facile à appliquer
Bonne conductivité thermique et bonne isolation électrique
Faible dégazage de la NASA
Très faible ECU
Passe la résistance aux champignons MIL-STD-810G
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