Caractéristiques principales
- Manipulation pratique
- Excellent adhésif structurel
- Combine faible viscosité et clarté optique
- Offre des valeurs d'isolation électrique supérieures
Master Bond EP31 est un système époxydique en deux parties utilisé principalement pour le collage, mais il est également utilisable comme agent de revêtement, d'étanchéité et d'encapsulation. Le traitement est relativement facile et simple avec un rapport de mélange tolérant de 100 à 30 en poids. Il durcit facilement à température ambiante ou plus rapidement à température élevée. À température ambiante, il mûrit en 1-2 jours environ, et à 200°F, en 2-3 heures environ. Pour optimiser les propriétés, une cure d'une nuit à température ambiante suivie de 2 à 3 heures à 150-200°F est souhaitable. Une fois réticulé, l'EP31 possède une ténacité et une résilience qui lui permettent de résister aux cycles thermiques agressifs. Le plus important est sa remarquable résistance au cisaillement à la traction et à l'arrachement (résumée ci-dessous). Il adhère bien à une grande variété de substrats, y compris les métaux, les composites, le verre, le caoutchouc, la céramique et de nombreux plastiques. Parmi les autres attributs souhaitables, mentionnons la résistance chimique à l'eau, aux huiles et aux carburants ; une très bonne clarté optique et un faible retrait lors du durcissement. Il s'agit d'un isolant électrique de première classe qui, combiné à ses bonnes propriétés d'écoulement, lui permet d'être utilisé pour des applications d'empotage plus petites. La plage de température de service va de -60°F à +250°F. Il est également disponible en version anti-goutte EP31ND. Ce profil de produit robuste permet d'envisager l'utilisation de l'EP31 dans l'aérospatiale, l'électronique, l'optique, l'optoélectronique, les équipementiers spécialisés et les industries connexes.
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